*無氟無矽成分，符合環保與電子業對污染物的嚴格要求

*可耐高溫 700°C，適用於各式熱壓、模切工藝

*乾燥時間 60秒內(視加熱與通風情況) 高效形成微薄防黏膜層，不轉移、不污染基材。 

*具優異脫模性與絕緣性，適合精密電子加工環境。 

*可用於各式膠帶模切基材如PET、PI、PE、PVC、泡棉等。

PCB層壓與模壓製程： 適用於多層印刷電路板（PCB）的壓合 (lamination) 與模壓流程。在高溫高壓層壓時塗佈本離型劑，可防止樹脂黏附在鋼板或壓合墊上，確保成品順利脫模且表面光潔。對於需要經過熱壓成型的電路板製程，本產品可提供可靠的離型隔離，避免板層間粘連或壓板污染。

模具熱壓成型脫模： 適用各種高溫模具成型工藝，例如熱壓成型、鍛壓或高溫鑄造等。在橡膠、塑料或複合材料經高溫熱壓於金屬模具時，預先噴塗本離型劑可形成保護膜，減少製品與模具間的摩擦和粘附力，使脫模更容易。尤其對於形狀複雜或長時間加熱的模具，本產品的高溫穩定性可避免傳統離型劑碳化失效，保障模具壽命並提高生產效率。

工業膠帶模切隔離防黏： 適用於工業膠帶及膠黏製品的模切加工過程。在衝切或模切高黏性膠帶時，於刀模或治具表面塗覆本離型劑，可有效防止黏膠殘留粘附刀模表面。其無矽配方確保不會有矽油轉移影響膠帶的粘著性能。使用本產品作為隔離劑，能保持模切設備清潔，減少停機清理次數，提升加工精度與良率。