*無フッ素・無シリコン成分で構成されており、環境保護および電子産業における汚染物質に対する厳格な要求に対応。

*700°Cまでの高温に耐え、各種の熱圧着・ダイカット加工に適用可能。

*加熱および通気条件により、60秒以内で乾燥。効率的に極薄の離型膜を形成し、基材への転写や汚染が発生しない。 

*優れた離型性および絶縁性を備え、精密な電子部品加工環境に最適。 

*PET、PI、PE、PVC、フォーム材など、各種テープ用のダイカット基材に対応した工業用離型剤（無フッ素・無シリコン）として使用可能。

PCBラミネートおよびモールド工程： 多層プリント基板（PCB）のラミネーションおよびモールド工程に対応。高温・高圧でのラミネート時に本離型剤を塗布することで、樹脂が鋼板やプレスパッドに付着するのを防止し、成形品のスムーズな離型および表面の平滑性を確保します。 熱圧成形を伴う回路基板工程において、本製品は信頼性の高い離型・分離効果を提供し、層間の接着やプレス装置の汚染を防止します。。

本離型剤は、熱圧成形、鍛造、高温鋳造など、各種高温金型成形プロセスに対応しています。ゴム、プラスチック、複合材料などを高温で金属金型に成形する際、あらかじめ本製品をスプレー塗布することで、保護膜を形成し、製品と金型間の摩擦および付着力を低減し、離型を容易にします。 特に複雑な形状や長時間の加熱を伴う金型においては、本製品の優れた高温安定性により、従来の離型剤に見られる炭化や劣化を防ぎ、金型の寿命を延ばし、生産効率を向上させます。 。

工業用テープのダイカット工程における離型・防粘着用途： 本離型剤は、工業用テープや粘着製品のダイカット加工に最適です。高粘着テープの打ち抜きやダイカット時に、刃型や治具の表面に本製品を塗布することで、粘着剤の残留・付着を効果的に防止します。 シリコンフリー処方により、シリコーンオイルの移行がなく、テープの粘着性能に悪影響を与えることはありません。本製品を隔離剤として使用することで、ダイカット設備の清潔さを維持し、清掃による停止時間を削減。加工精度と歩留まりの向上に寄与します。。