CMPプロセスソリューション

CMPは、半導体の微細化、機能向上、およびプロセス安定性を確保するための重要な技術であり、他の単一プロセスでは代替できないことから、ウェーハ製造において中核的な役割を担っています。

先端プロセスの進展に伴い、CMP工程のステップ数も増加しており、CMPパッドおよびディスクの消耗品としての安定性と性能がますます重要になっています。

そのため、tesaはCMPパッドおよびディスク裏面用の粘着ソリューションを幅広く展開しており、すでに半導体関連のサプライチェーンおよび認証プロセスに参入・採用されています。