*无氟无硅成分，符合环保与电子业对污染物的严格要求

*可耐高温 700°C，适用于各式热压、模切工艺

*干燥时间 60秒内(视加热与通风情况) 高效形成微薄防黏膜层，不转移、不污染基材。

*具优异脱模性与绝缘性，适合精密电子加工环境。

*可用于各式胶带模切基材如PET、PI、PE、PVC、泡棉等。

PCB层压与模压制程： 适用于多层印刷电路板（PCB）的压合 (lamination) 与模压流程。在高温高压层压时涂布本离型剂，可防止树脂黏附在钢板或压合垫上，确保成品顺利脱模且表面光洁。对于需要经过热压成型的电路板制程，本产品可提供可靠的离型隔离，避免板层间粘连或压板污染。

模具热压成型脱模： 适用各种高温模具成型工艺，例如热压成型、锻压或高温铸造等。在橡胶、塑料或复合材料经高温热压于金属模具时，预先喷涂本离型剂可形成保护膜，减少制品与模具间的摩擦和粘附力，使脱模更容易。尤其对于形状复杂或长时间加热的模具，本产品的高温稳定性可避免传统离型剂碳化失效，保障模具寿命并提高生产效率。

工业胶带模切隔离防黏： 适用于工业胶带及胶黏制品的模切加工过程。在冲切或模切高黏性胶带时，于刀模或治具表面涂覆本离型剂，可有效防止黏胶残留粘附刀模表面。其无硅配方确保不会有硅油转移影响胶带的粘着性能。使用本产品作为隔离剂，能保持模切设备清洁，减少停机清理次数，提升加工精度与良率。