CMP 制程解决方案

CMP 是确保半导体微缩化、功能强化与制程稳定性的关键技术，无法以其他单一步骤取代，因此在晶圆制造中占据核心地位。

随着先进制程的推进，CMP的道数也随之增加，因此在CMP Pad 与 Conditioner的消耗与稳定性也至关重要。

因此tesa在 Pad 与  Conditioner 背胶上具有完整解决方案，并且已经打入半导体相关供应链与认证。